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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A SEPARAÇÃO TÉRMICA A LASER DE MATERIAL EM PLACA CERÂMICO OU OUTRO MATERIAL QUEBRADIÇO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0801337

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

09/05/2008

Publicação

30/12/2008

Andamento no INPI

  1. Depósito09/05/08
  2. Publicação30/12/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

GRENZEBACH MASCHINENBAU GMBH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

W. F. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

EP

07 009423.0 · 10/05/2007

Resumo técnico

PROCESSO PARA A SEPARAÇÃO TÉRMICA A LASER DE MATERIAL EM PLACA CERÂMICO OU OUTRO MATERIAL QUEBRADIÇO. A presente invenção refere-se a processo para separação térmica a laser de material em placa cerâmico ou outro material quebradiço, sendo que ocorre uma varredura múltipla da linha de separação (6) prevista com o raio laser (2) em direção sempre igual e com pausas selecionáveis e ajustáveis em correspondência ao respectivo material a ser separado entre as varreduras individuais.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

26/08/2014

RPI 2277

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

29/04/2014

RPI 2260

Publicação do pedido de patente

#3.1

30/12/2008

RPI 1982

Pedido de patente depositado

#2.1

10/06/2008

RPI 1953

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