Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
Dados do pedido
Número
PI0801337Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/08/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
GRENZEBACH MASCHINENBAU GMBH
DE
Inventores
W. F. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
07 009423.0 · 10/05/2007
Resumo técnico
PROCESSO PARA A SEPARAÇÃO TÉRMICA A LASER DE MATERIAL EM PLACA CERÂMICO OU OUTRO MATERIAL QUEBRADIÇO. A presente invenção refere-se a processo para separação térmica a laser de material em placa cerâmico ou outro material quebradiço, sendo que ocorre uma varredura múltipla da linha de separação (6) prevista com o raio laser (2) em direção sempre igual e com pausas selecionáveis e ajustáveis em correspondência ao respectivo material a ser separado entre as varreduras individuais.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
26/08/2014
RPI 2277
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
29/04/2014
RPI 2260
#3.1
30/12/2008
RPI 1982
#2.1
10/06/2008
RPI 1953
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