Concessão da patente
#16.1
06/03/2019
RPI 2513
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Dado oficial do INPI
"PROCESSO PARA SOLDAR UM MATERIAL POLIMÉRICO"
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · US2007087265
Dados do pedido
Número
PI0719635Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/12/2007
Publicação
17/12/2013
PCT
US2007087265 Andamento no INPI
- Depósito12/12/07
- Publicação17/12/13
- Exame
- Deferimento18/12/18
- Concessão06/03/19
- Em vigor12/12/27
Patente concedida em 06/03/2019 e em vigor até 12/12/2027. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:12/12/2027
Última movimentação publicada pelo INPI: 06/03/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.
US
Inventores
J. O. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/622,191 · 11/01/2007
Resumo técnico
PROCESSO PARA SOLDAR UM MATERIAL POLIMÃRICO .A presente invenção é dirigida à soldagem de um material polimérico e estruturas formadas por tal soldagem. O material é preferivelmente um material termoplástico que é uma mistura de uma ou mais poliolefinas termoplásticas e um ou mais elastômeros . Uma técnica de soldagem preferida é soldagem por vibração.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
18/12/2018
RPI 2502
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
07/08/2018
RPI 2483
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
23/01/2018
RPI 2455
Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: B29C 65/00 , B29C 65/06 , B29C 65/08
09/01/2018
RPI 2453
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/12/2013
RPI 2241
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/08/2011
RPI 2118
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