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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA E MÉTODO PARA LIGAR DOIS OU MAIS SUBSTRATOS ENTRE SI

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2007013200

Dados do pedido

Número

PI0717664

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

05/06/2007

Publicação

26/02/2013

PCT

US2007013200

Andamento no INPI

  1. Depósito05/06/07
  2. Publicação26/02/13
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/01/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DOW GLOBAL TECHNOLOGIES INC.

US

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Inventores

J. B. (pessoa física)

CH

R. H. (pessoa física)

CH

U. T. (pessoa física)

CH

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

60/876,293 · 21/12/2006

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO ADESIVA E MÉTODO PARA LIGAR DOIS OU MAIS SUBSTRATOS ENTRE SI. Em uma concretização, a invenção é uma composição compreendendo: a) um ou mais prepolímeros de poliuretano políeter com funcionalidade isocianato; e b) um ou mais prepolímeros de um mais poliísocianatos e um ou mais pliísocianatos e um ou mais poliéster poliísocianatos e um ou mais poliéster polióis sendo que os grupos terminais do prepolímero de poliuretano baseado em polísocianato baseado em poliísocianato- poliéster poliol são o resíduo de um polialquileno glícol monofuncional (daqui por diante prepolímero de políuetano poliéster capeado) e/ou um ou mais poliéster polióis que são capeados com o resíduo de um ou mais isocianatos monofuncionais (daqui por diante poliésteros capeados com isocianato); sendo que a composição é uma pasta de baixa viscosidade à temperatura de cerca de 40 a cerca de 80 C e é uma pasta da alta viscosidade à temperatura de cerca de 40 C ou mais baixa. Em uma concretização preferida, a composição compreende ainda: c) um ou mais catalisadores para a reação de parcelas isocianato com grupos hidroxila. E uma outra concretização, a invenção é um método para ligar dois ou mais substratos entre si com uma composição de acordo com esta invenção disposta ao longo de pelo menos uma porção da área sendo que os substratos estão em contato sendo que a composição está no estado de baixa viscosidade. Em uma concretização preferida, a composição é aquecida até cerca de 40 C a cerca de 80 C e convertida em uma pasta de baixa viscosidade antes de contatá-la com os ou mais substratos.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2385 de 20-09-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/01/2017

RPI 2401

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

20/09/2016

RPI 2385

8.7

30/09/2014

RPI 2282

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 3ª anuidade.

06/05/2014

RPI 2261

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/02/2013

RPI 2199

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/08/2011

RPI 2119

Monitoramento de patentes

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