Concessão da patente
#16.1
10 (dez) anos contados a partir de 03/09/2019, observadas as condições legais
03/09/2019
RPI 2539
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Dado oficial do INPI
MATERIAL COMPÓSITO COMPREENDENDO UMA RESINA EPÓXI, E MÉTODOS PARA FABRICAR UM MATERIAL COMPÓSITO CURADO E UM ARTIGO
ConcedidaPatente de InvençãoPCT · GB2007003741
Dados do pedido
Número
PI0717126Tipo
Patente de Invenção
Depósito
02/10/2007
Publicação
22/10/2013
PCT
GB2007003741 Andamento no INPI
- Depósito02/10/07
- Publicação22/10/13
- Exame
- Deferimento13/08/19
- Concessão03/09/19
- Em vigor02/10/27
Patente concedida em 03/09/2019 e em vigor até 02/10/2027. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.
Proteção válida até:02/10/2027
Última movimentação publicada pelo INPI: 03/09/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
HEXCEL COMPOSITES LTD.
GB
Inventores
D. B. (pessoa física)
GB
D. T. (pessoa física)
GB
M. B. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
GB
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
0619401.3 · 02/10/2006
Resumo técnico
MATERIAL COMPÃSITO COM DESEMPENHO MELHORADOUm material compósito que compreende pelo menos uma resina polimérica eopcionalmente pelo menos um reforço fibroso, onde a resina polimérica compreende; pelo menos uma resina epóxi difuncional; e pelo menos uma resina epóxi com uma funcionalidade maior que dois tendo pelo menos um anel de fenila meta-substituÃdo em seu esqueleto.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Deferimento
#9.1
13/08/2019
RPI 2536
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
19/03/2019
RPI 2515
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
18/09/2018
RPI 2489
Exigência - art. 36 da LPI
#6.1
10/04/2018
RPI 2466
Pedido suspenso — exigência de documentos
#6.6
12/12/2017
RPI 2449
Republicação - classificação IPC
#15.11
As Classificações Anteriores eram: C08G 59/38 , C08L 63/00
28/11/2017
RPI 2447
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
22/10/2013
RPI 2233
Alteração de dados cadastrais
#1.1
09/08/2011
RPI 2118
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