Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao arquivamento publicado na RPI 2509 de 05/02/2019.
21/05/2019
RPI 2524
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Dado oficial do INPI
MATERIAL COMPÓSITO PARA APLICAÇÕES ESTRUTURAIS
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2011032008
Dados do pedido
Número
112012026877Tipo
Patente de Invenção
Depósito
12/04/2011
Publicação
10/10/2017
PCT
US2011032008 Andamento no INPI
- Depósito12/04/11
- Publicação10/10/17
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/05/2019. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Hexcel Composites LTD.
GB
H. C. (pessoa física)
US
Inventores
B. F. (pessoa física)
US
D. B. (pessoa física)
US
M. B. (pessoa física)
US
P. M. (pessoa física)
US
Y. W. (pessoa física)
US
Y. W. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
12/764,636 · 21/04/2010
Resumo técnico
MATERIAL COMPÓSITO PARA APLICAÇÕES ESTRUTURAIS Material compósito que contém resina epóxi que é endurecida e reforçada com materiais termoplásicos e partículas insoluvéis misturadas. As resinas de matriz não curadas incluem um componente de resina epóxi, um componente termoplástico solúvel, um agente de cura e um componente particulado insolúvel composto de partículas elásticas e partículas rígidas . A matriz de resina não curada é combinada com um reforço fibroso e curada e moldada para formar materiais compósitos que podem ser usados para aplicações estruturais , tais como estruturas primárias em aeronaves.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
05/02/2019
RPI 2509
Notificação de acesso ao patrimônio genético
#6.6.1
10/04/2018
RPI 2466
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
10/10/2017
RPI 2440
Alteração de dados cadastrais
#1.1
02/07/2013
RPI 2217
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