Dados do pedido
Número
PI0714867Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2007074684 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/03/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
3M Innovative Properties Company
US
Inventores
B. N. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
K. G. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/463.122 · 08/08/2006
Resumo técnico
LAMINADOS DE LINGUETA ELÁSTICA FORMATADA. A presente invenção refere-se a um laminado elástico com uma camada base com um ou mais elementos eláticos fixados que formam uma região elástica. A largura da região elástica varia a partir de uma extremidade terminal da lingueta elástica para uma extremidade proximal da lingueta elástica de tal modo que uma largura adjacente à extremidade terminal seja 20 a 80 por cento mais estreita do que uma largura adjacente à extremidade proximal. A região elástica é definida por uma pluralidade de segmentos, tendo larguras médias diferentes na direção de comprimento da região elástica. O um ou mais elementos elásticos variam em uma ou mais propriedades de tal modo que uma pluralidade dos segmentos tendo larguras diferentes tem substancialmente o mesmo grau de alongamento a um determinado alongamento do laminado da lngueta elástica formatada.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2602 de 17-11-2020 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
09/03/2021
RPI 2618
#8.6
Referente às 5ª, 6ª, 7ª, 8ª, 9ª, 10ª, 11ª, 12ª e 13ª anuidades.
17/11/2020
RPI 2602
Anulada a publicação código 8.12 na RPI nº 2260 de 29/04/2014 por ter sido indevida.
10/11/2020
RPI 2601
Referente ao não recolhimento das 5ª e 6ª anuidades.
29/04/2014
RPI 2260
#1.3
28/05/2013
RPI 2212
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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