Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
01/10/2013
RPI 2230
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Dado oficial do INPI
MONTAGEM LIGADA DE FORMA ADESIVA COM ADESSÃO AUMENTADA
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · EP2007055050
Dados do pedido
Número
PI0712501Tipo
Patente de Invenção
Depósito
24/05/2007
Publicação
28/08/2012
PCT
EP2007055050 Andamento no INPI
- Depósito24/05/07
- Publicação28/08/12
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 24/05/2007, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 01/10/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Sika Technology Ag
CH
Inventores
C. S. (pessoa física)
CH
M. T. (pessoa física)
CH
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
06114496.0 · 24/05/2006
Resumo técnico
Patente de Invenção: MONTAGEM LIGADA DE FORMA ADESIVA COM ADESÃO AUMENTADA. A presente invenção refere-se ao campo dos elementos de ligação adesiva. Foi descoberto quer através da contração controlada do adesivo, é possível aumentar a adesão a uma multiplicidade de substratos e por meio disso aumentar a força entre os componentes juntados que é transmitida através do elemento ligado adesivamentel. Uma variedade de métodos são descritos para como pode ser produzido um elemento de ligação adesiva com uma camada contraída de adesivo.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
02/07/2013
RPI 2217
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
28/08/2012
RPI 2173
Alteração de dados cadastrais
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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