(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO PARA O ACONDICIONAMENTO DE ARTIGOS COM UM FILME DE MATERIAL PLÁSTICO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0705058

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/07/2007

Publicação

03/06/2008

Andamento no INPI

  1. Depósito16/07/07
  2. Publicação03/06/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 24/11/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Sitma S.P.A.

IT

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. B. (pessoa física)

IT

L. T. (pessoa física)

IT

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

IT

MI2006A001382 · 17/07/2006

Resumo técnico

MÉTODO PARA O ACONDICIONAMENTO DE ARTIGOS COM UM FILME FEITO DE MATERIAL PLÁSTICO. Método para o acondicionamento de artigos (1-7) com um filme (16) feito de material plástico, usando uma máquina de acondicionamento (10) equipada com dois dispositivos de soldagem transversal (18, 20) situados em sucessão ao longo de uma direção longitudinal (E), compreendendo as fases de posicionar os artigos (1-7) em uma correia transportadora (12) com impulsores que movem em uma direção longitudinal (F) ativados por um motor (14); distanciar os artigos (1-7) por meio de um mecanismo adequado para que entre cada um dos artigos (1-7) exista um espaço constante ou passo; alimentar o filme (16) destinado a embrulhar os artigos (1-7) a ser acondicionados na direção de avanço (E) da correia transportadora (12); soldar longitudinalmente o filme (16) na direção de avanço (E) da correia transportadora (12) de maneira a formar um revestimento tubular que envelopa os artigos (1-7) alinhados ao longo da correia transportadora (12); ativar o grupo motor (38) - oscilador (42) do dispositivo de soldagem (20) situado à jusante em relação ao dispositivo de soldagem (18) em uma direção longitudinal (F) para soldar e separar o filme (16) na parte do espaço entre um artigo (2) e o artigo subseqüente (3); e ativar o grupo motor (36) - oscilador (40) do dispositivo de soldagem (18) situado à montante em relação ao dispositivo de soldagem (20) em uma direção longitudinal (F) para soldar e separar o filme (16) na parte do espaço entre o artigo (3) e o artigo subseqüente (4).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2315 de 19-05-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

24/11/2015

RPI 2342

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 8ª anuidade.

19/05/2015

RPI 2315

Publicação do pedido de patente

#3.1

03/06/2008

RPI 1952

Pedido de patente depositado

#2.1

29/01/2008

RPI 1934

Relacionados

Do mesmo titular

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.