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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METÁLICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METÁLICA SOBRE A SUPERFÍCIE DE SUBSTRATOS METÁLICOS, E COMPOSIÇÕES EMPREGADAS NO REFERIDO PROCESSO

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0703165

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

19/07/2007

Publicação

10/03/2009

Andamento no INPI

  1. Depósito19/07/07
  2. Publicação10/03/09
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 29/03/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Revestsul Produtos Químicos Ltda.

PR, BR

Inventores

M. C. (pessoa física)

BR

S. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METÁLICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METÁLICA SOBRE A SUPERFÍCIE DE SUBSTRATOS METÁLICOS, E COMPOSIÇÕES EMPREGADAS NO REFERIDO PROCESSO. Processo este que prevê a metalização de substratos não metálicos, tais como diversos tipos de plásticos, vidro, cerâmica, porcelana, madeira, couro, fibra de vidro, resinas, e outros, conferindo-lhes um aspecto altamente brilhante e atrativo; este processo também pode ser aplicado sobre a superfície de substratos metálicos, proporcionando-lhes uma camada metálica adicional, e conferindo-lhes um brilho ainda maior; o presente processo prevê as etapas de limpeza do substrato, aplicação e polimerização de pré-revestimento, preparação da superfície do substrato, metalização, lavagens, secagem, aplicação e polimerização de verniz; e o presente processo prevê ainda as etapas opcionais de desoxidação, fosfatização, flambagem e deposição de um ou mais metais na superfície já metalizada do substrato; são ainda previstas composições desenvolvidas mais especificamente para serem empregadas em algumas etapas do referido processo, porém que podem ser empregadas independentemente do referido processo, sobre quaisquer substratos, metálicos ou não metálicos, e com quaisquer outras finalidades.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2343 de 01-12-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

29/03/2016

RPI 2360

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente às 7ª e 8ª anuidades.

01/12/2015

RPI 2343

15.7

Não conhecida a petição nº 018100017785/SP de 18/05/2010 por motivo de haver petição de exame do pedido anterior válida nos autos do processo, em virtude do disposto no Art. 219 inciso II da LPI, podendo ser solicitada a devolução de taxa da petição desconhecida.

27/09/2011

RPI 2125

Publicação do pedido de patente

#3.1

10/03/2009

RPI 1992

Pedido de patente depositado

#2.1

06/11/2007

RPI 1922

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