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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METÁLICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METÁLICA SOBRE A SUPERFÍCIE NÃO METÁLICA, E COMPOSIÇÃO EMPREGADA NO REFERIDO PROCESSO

Arquivada/ExtintaCertificado de Adição

Dados do pedido

Número

C10703165

Tipo

Certificado de Adição

Depósito

15/03/2010

Publicação

15/03/2011

Andamento no INPI

  1. Depósito15/03/10
  2. Publicação15/03/11
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 02/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Revestsul Produtos Químicos Ltda.

PR, BR

Inventores

L. P. (pessoa física)

BR

S. P. (pessoa física)

BR

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METALICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METALICA SOBRE A SUPERFÍCIE NÃO METALICA, E COMPOSIÇÃO EMPREGADA NO REFERIDO PROCESSO, os quais prevêem a metalização de substratos não metálicos, tais como diversos tipos de plásticos e papel, bem como a aplicação de metalização sobre a superfície não metálica, dito processo prevendo as etapas de limpeza do substrato, flambagem opcional, aplicação e polimerização de pré evestimento, aplicação e polimerização de outra(s) camada(s) de pré-revestimento, preparação da superfície do substrato, metalização, lavagens, secagem, deposição de um ou mais metais na superfície já metalizada do substrato.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.

02/09/2014

RPI 2278

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

29/04/2014

RPI 2260

Publicação do pedido de patente

#3.1

15/03/2011

RPI 2097

Monitoramento de patentes

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