Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
02/09/2014
RPI 2278
Dados do pedido
Número
C10703165Tipo
Depósito
Publicação
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/09/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Revestsul Produtos Químicos Ltda.
PR, BR
Inventores
L. P. (pessoa física)
BR
S. P. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
PROCESSO PARA METALIZAR SUBSTRATOS NÃO METALICOS E PARA DEPOSITAR CAMADA METALICA SOBRE A SUPERFÍCIE NÃO METALICA, E COMPOSIÇÃO EMPREGADA NO REFERIDO PROCESSO, os quais prevêem a metalização de substratos não metálicos, tais como diversos tipos de plásticos e papel, bem como a aplicação de metalização sobre a superfície não metálica, dito processo prevendo as etapas de limpeza do substrato, flambagem opcional, aplicação e polimerização de pré evestimento, aplicação e polimerização de outra(s) camada(s) de pré-revestimento, preparação da superfície do substrato, metalização, lavagens, secagem, deposição de um ou mais metais na superfície já metalizada do substrato.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2260 de 29/04/2014.
02/09/2014
RPI 2278
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
29/04/2014
RPI 2260
#3.1
15/03/2011
RPI 2097
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Monitoramento de patentes
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