Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
16/11/2011
RPI 2132
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Dado oficial do INPI
FÓRMULA COSMÉTICA, APLICADA EM BANDAGENS PARA AS UNHAS, ANTI-SÉPTICA E ANTIMICÓTICA, FORTALECEDORA E HIDRATANTE DAS UNHAS, FIXADORA DE ESMALTE E CONDICIONADORA DAS CUTÍCULAS, DESTINADA AO PROCEDIMENTO PROFISSIONAL DE MANICURE COM UTENSÍLIOS DESCARTÁVEIS EM UM ÚNICO KIT DE UTILIZAÇÃO INDIVIDUAL PRONTO PARA O USO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0702084Tipo
Patente de Invenção
Depósito
23/03/2007
Publicação
11/11/2008
Andamento no INPI
- Depósito23/03/07
- Publicação11/11/08
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 23/03/2007, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
L. B. (pessoa física)
PR, BR
Inventores
L. B. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
FÓRMULA COSMÉTICA, APLICADA EM BANDAGENS PARA AS UNHAS, ANTI-SÉPTICA E ANTIMICÓTICA, FORTALECEDORA E HIDRATANTE DAS UNHAS, FIXADORA DE ESMALTE E CONDICIONADORA DAS CUTÍCULAS, DESTINADA AO PROCEDIMENTO PROFISSIONAL DE MANICURE COM UTENSÍLIOS DESCARTÁVEIS EM UM ÚNICO KIT DE UTILIZAÇÃO INDIVIDUAL PRONTO PARA O USO. Para que o procedimento de manicure possa ser realmente seguro e higiênico, desenvolveu-se um sistema baseado em um kít (Figuras 1 e 2) totalmente descartável e de utiiização individual, que oferece lixa para unhas e espátula para acabamento (2.1), sache (4.2) contendo bandagens higiênicas (2.2, 3.2 e 4.1) umedecidas com uma fórmula emoliente inédita que oferece ação anti- séptica e antimicôtica, fortalecimento e hidratação das unhas, aumento da fixação do esmalte e condicionamento das cutículas
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
30/08/2011
RPI 2121
Publicação do pedido de patente
#3.1
11/11/2008
RPI 1975
Pedido de patente depositado
#2.1
11/09/2007
RPI 1914
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