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Dado oficial do INPI

IONÔMERO DE BUTILA COM ADESÃO DE SUPERFÍCIE APERFEIÇOADA

Arquivada/ExtintaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0700690

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

14/03/2007

Publicação

06/11/2007

Andamento no INPI

  1. Depósito14/03/07
  2. Publicação06/11/07
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 27/09/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Lanxess Inc.

CA

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Inventores

J. H. (pessoa física)

CA

R. K. (pessoa física)

CA

R. R. (pessoa física)

CA

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/782,149 · 14/03/2006

Resumo técnico

IONÔMERO DE BUTILA COM ADESÃO DE SUPERFÍCIE APERFEIÇOADA. Ionômero de borracha de butila com adesão aperfeiçoada a substratos cujas superfícies possuem grupos polares funcionais. Exemplos de tais materiais de substrato incluem aço inoxidável, vidro, Mylar ou Teflon. A adesão do ionômero de borracha de butila ao substrato é pelo menos 25% maior do que a adesão de uma borracha de butila não- ionomérica à mesma superfície de substrato e, com determinados substratos, é mais do que 150% maior. A adesão é aperfeiçoada com níveis crescentes de conteúdo de multiolefina no ionômero de borracha de butila. A adesão é maior para os ionômeros de borracha de butila com um conteúdo de multiolefina elevado (pelo menos 3,5% em mol de monômeros de multiolefina ou pelo menos 1,5% em mol de multiolefinas residuais). Tirando proveito desses altos níveis de adesão, um artigo composto pode ser formado entre o ionômero de borracha de butila e o substrato.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2368 de 24-05-2016 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

27/09/2016

RPI 2386

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

24/05/2016

RPI 2368

Publicação do pedido de patente

#3.1

06/11/2007

RPI 1922

Pedido de patente depositado

#2.1

10/04/2007

RPI 1892

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