Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
20/03/2012
RPI 2150
Dados do pedido
Número
PI0620056Tipo
Depósito
Publicação
PCT
IB2006003645 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 13/12/2006, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/03/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Coatex S.A.S
FR
Inventores
Y. K. (pessoa física)
FR
Classificação IPC
Prioridades unionistas
FR
05 12929 · 20/12/2005
Resumo técnico
COMPOSIÇÕES AQUOSAS ESPESSANTES E LÍMPIDAS, A RESPECTIVA UTILIZAÇÃO EM FORMULAÇÕES AQUOSAS ÁCIDAS, FORMULAÇÕES OBTIDAS. A presente invenção refere-se a composições aquosas espessantes e límpidas contendo pelo menos 2 tensoativos não jônicos, e pelo menos 1 composto poliuretano, constituído de pelo menos um grupamento tipo alquila ou arila, ou arilalquila ou a mistura desses grupamentos, de pelo menos um grupamento do tipo polialquileno glicol, e de pelo menos um grupamento isocianato escolhido dentre o isocianato de 1 -decila, o isocianato de 1-dodecila, o isocianato de miristila, o isocianato de palmitila , o isociana-to de estearila, o 1,4- butano di-isocianato, o diisocianato de 1 ,6-hexano, os diisocianatos cicloalifáticos, o diisocianato de isoforona, os diisocianatos de 1,3- e 1,4- ciclohexano, o 4,4' diisocianatodiciclohexilmetano, o 1- metil -2,4- dilsocianato ciclohexano e sua mistura com 1- metil -2,6- diisocianatociclo- hexano, o biureto do diisocianato de hexametileno, o trímero do diisocianato hexametileno, o trímero do dilsocianato de isoforona e suas misturas. A invenção consiste também em sua utilização para espessar formulações a- quosas ácidas, mantendo seu caráter límpido. As formulações aquosas límpidas e assim espessadas constituem um último objeto da invenção.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
20/03/2012
RPI 2150
#11.1
13/12/2011
RPI 2136
#1.3
01/11/2011
RPI 2130
#1.1
16/08/2011
RPI 2119
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