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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO ADESIVA , MÉTODO PARA UNIR DOIS OU MAIS SUBSTRATOS E MÉTODO PARA LIGAR VIDRO A UM SUBSTRATO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2006041344

Dados do pedido

Número

PI0619287

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

23/10/2006

Publicação

27/09/2011

PCT

US2006041344

Andamento no INPI

  1. Depósito23/10/06
  2. Publicação27/09/11
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 10/05/2016. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Dow Global Technologies Inc.

US

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Inventores

H. Z. (pessoa física)

US

M. F. (pessoa física)

US

S. M. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

US

60/730,194 · 25/10/2005

Resumo técnico

COMPOSIÇAO ADESIVA, MÉTODO PARA UNIR DOIS OU MAIS SUESTRATOS, E MÉTODO PARA LIGAR VIDRO A UM SUBSTRATO A invenção é uma composição adesiva compreendendo: (a) um ou mais pré-polimeros com funcionalidade silano compreendendo uma cadeia principal de poliéter ou de poliolefina e parcelas silano capazes de condensação de silanol; (b) um ou mais pré-polímeros com funcionalidade isocianato compreendendo uma cadeia principal de poliéter e parcelas isocianato; (c) um ou mais compostos orgânicos de estanho ou titanatos ou zirconatos tendo um ou mais ligantes compreendendo um éster fosfato de hidrocarbila ou um éster sulfonato de hidrocarbila, ou uma mistura dos mesmos; e (d) uma amina terciária ou um ácido orgânico fortes anidro que seja miscível com o pré-polímero e melhore a ligação do adesivo a um substrato sem primer revestido. Numa incorporação, a invenção é um método para unir dois ou mais substratos usando as composições adesivas da invenção. O processo compreende aplicar um adesivo tal como aqui descrito a um ou mais dos substratos; contatar os substratos com o adesivo disposto entre os substratos; e permitir que o adesivo cure.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Em virtude do arquivamento publicado na RPI 2329 de 25-08-2015 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantido o arquivamento do pedido de patente, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

10/05/2016

RPI 2366

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 9ª anuidade.

25/08/2015

RPI 2329

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

27/09/2011

RPI 2125

Alteração de dados cadastrais

#1.1

16/08/2011

RPI 2119

Monitoramento de patentes

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