Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2166 de 10/07/2012.
16/07/2013
RPI 2219
Dados do pedido
Número
PI0617034Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2006035201 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/07/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Dow Global Technologies, Inc.
US
Inventores
R. B. (pessoa física)
BE
R. W. (pessoa física)
NL
R. K. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/715,211 · 08/09/2005
Resumo técnico
USO DE UM POLÍMERO TERMOPLÁSTICO DE POLIÉSTER/AMIDA NUMA FORMULAÇÃO DE ADESIVO HOT MELT, MÉTODO PARA APLICAR UM ADESIVO HOT MELT, MÉTODO PARA LIGAR UM PRIMEIRO SUBSTRATO A UM SEGUNDO SUBSTRATO, ARTIGO TECIDO OU NAO TECIDO, CAIXA, CAIXA DE PAPELÃO OU BANDEJA, LIVRO, E MELHORAMENTO EM ARTIGO. Uso de um poliéster/amida numa formulação de adesivo hotmelt, sendo que o poliéster/amida inclui uma funcionalidade ácido dicarboxílico alifático curto e uma funcionalidade amida diol cristalizada simétrica.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2166 de 10/07/2012.
16/07/2013
RPI 2219
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
10/07/2012
RPI 2166
#1.3
19/07/2011
RPI 2115
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