Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 6ª anuidade.
21/11/2012
RPI 2185
Dados do pedido
Número
PI0612539Tipo
Depósito
Publicação
PCT
JP2006313190 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/11/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
NISSHA PRINTING CO., LTD.
JP
Inventores
S. T. (pessoa física)
JP
T. F. (pessoa física)
JP
Classificação IPC
Prioridades unionistas
JP
2005-192634 · 30/06/2005
Resumo técnico
MÉTODO DE MOLDAGEM POR COMPRESSAO E DISPOSITIVO PARA ISSO. Um método de moldagem por compressão capaz de evitar uma contaminação de pós de abrasão gerados pela formação de riscos para, desse modo, se melhorar a produção do produto, é provido, O método de moldagem por compressão incluindo um molde fixo e um molde móvel dispostos opostos um ao outro inclui: contatar uma placa deslizante conectada a um prato de matriz móvel no lado de molde móvel através de uma mola com uma face de divisão do molde fixo pela força de mola; avançar mais o molde móvel após o suprimento de resina para uma cavidade dentro do molde; e comprimir e moldar a resina preenchida na cavidade por um macho, provido no molde móvel, penetrando através da placa deslizante. Um filme de resina é disposto entre o molde fixo e a placa corrediça e uma superfície da resina na cavidade é comprimida pelo macho através do filme de resina.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Não apresentada a guia de cumprimento de exigência. Referente à 6ª anuidade.
21/11/2012
RPI 2185
#8.6
Referente à 6ª anuidade.
19/06/2012
RPI 2163
#1.3
23/11/2010
RPI 2081
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