COMPOSIÇÕES PARA A REMOÇÃO DE RESÍDUOS PÓS-GRAVAÇÃO E DE FOTORRESISTOR COM CINZAS E FOTORRESISTOR VOLUMÉTRICO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

COMPOSIÇÕES PARA A REMOÇÃO DE RESÍDUOS PÓS-GRAVAÇÃO E DE FOTORRESISTOR COM CINZAS E FOTORRESISTOR VOLUMÉTRICO A presente invenção refere-se a composições de limpeza para limpeza de substratos microeletrônicos que são capazes de essencialmente completamente limpar tais substratos e inibir corrosão de metal ou produzir essencialmente qualquer corrosão dos elementos metálicos de tais substratos, e fazer isso em tempos de limpeza relativamente curtos e temperaturas relativamente baixas comparado com os tempos de limpeza requeridos para composições de limpeza contendo álcali da técnica anterior. A invenção também provê método de uso de tais composições de limpeza para limpar substratos microeletrônicos sem produzir qualquer corrosão significante do elementos metálicos do substrato microeletrônico. As composições de limpeza da presente invenção compreendem (a) pelo menos um solvente orgânico, (b) pelo menos um ácido contendo fósforo inorgânico não-neutralizado e (c) água. As composições de limpeza da presente invenção pode ter opcionalmente presente nas composições outros componentes, tal como, por exemplo, tensoativos, agentes de complexação ou quelação de metal, inibidores de corrosão e similar. As composições de limpeza da presente invenção são caracterizadas por uma ausência de aminas, hidroxilaminas ou outras bases fortes orgânicas tal como bases de amônio e similar que neutralizariam o componente ácido contendo fósforo inorgânico. As composições de limpeza e remoção de resíduo da presente invenção são especialmente a dequadas para limpeza de substratos microeletrônicos contendo alumínio, titânio e tungstênio.