Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
23/10/2012
RPI 2181
Dados do pedido
Número
PI0609821Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2006009479 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Diamond Innovations, Inc.
US
Inventores
K. N. (pessoa física)
US
T. D. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/662,292 · 16/03/2005
Resumo técnico
MOLDE DE TEMPERA. A presente invenção se relaciona a um molde de têmpera (22) que inclui uma cavidade interior e um revestimento (20, 21) sobre a cavidade interior. O revestimento inclui uma pluralidade de partículas (20), tal como partículas com revestimento metálico, partículas superabrasivas, ou partículas metálicas em uma matriz metálica.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2161 de 05/06/2012.
23/10/2012
RPI 2181
#8.6
Referente às 5ª e 6ª anuidades.
05/06/2012
RPI 2161
#1.3
27/04/2010
RPI 2051
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