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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE POLIMENTO DE WAFER SEMICONDUTOR, E, MÉTODO PARA POLIR UMA SUPERFÍCIE DE UM WAFER SEMICONDUTOR

ConcedidaPatente de InvençãoPCT · IB2024053017

Dados do pedido

Patente de Invenção COMPOSIÇÃO DE POLIMENTO DE WAFER SEMICONDUTOR, E, MÉTODO PARA POLIR UMA SUPERFÍCIE DE UM WAFER SEMICONDUTOR de DIAMOND INNOVATIONS, INC. — IPC C01B 32/28
Patente de Invenção COMPOSIÇÃO DE POLIMENTO DE WAFER SEMICONDUTOR, E, MÉTODO PARA POLIR UMA SUPERFÍCIE DE UM WAFER SEMICONDUTOR de DIAMOND INNOVATIONS, INC. — IPC C01B 32/28. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.

Número

112025020262

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

28/03/2024

Publicação

16/06/2026

PCT

IB2024053017

Andamento no INPI

  1. Depósito28/03/24
  2. Publicação16/06/26
  3. Exame
  4. Deferimento25/08/26
  5. Concessão08/09/26
  6. Em vigor28/03/44

Patente concedida em 08/09/2026 e em vigor até 28/03/2044. Até lá, ninguém pode fabricar, usar ou vender a invenção no Brasil sem autorização do titular.

Proteção válida até:28/03/2044

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Última movimentação publicada pelo INPI: 08/09/2026. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DIAMOND INNOVATIONS, INC.

US

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. M. (pessoa física)

US

T. D. (pessoa física)

US

T. D. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Prioridades unionistas

US

63/455,629 · 30/03/2023

US

63/601,282 · 21/11/2023

Resumo técnico

COMPOSIÇÃO DE POLIMENTO DE WAFER SEMICONDUTOR, E, MÉTODO PARA POLIR UMA SUPERFÍCIE DE UM WAFER SEMICONDUTOR. É fornecida uma composição de polimento para polir superfícies de wafers semicondutores, incluindo um diamante monocristalino de superfície modificada com um tamanho de partícula D(50) variando de cerca de 0,10 micrometro a cerca de 1 micrometro; um veículo selecionado a partir do grupo que consiste em veículos à base de água, veículos à base de glicol, veículos à base de óleo, e veículos à base de hidrocarboneto; e opcionalmente um ou mais aditivos. São apresentados adicionalmente métodos associados para polir superfícies de wafers semicondutores.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Concessão da patente

#16.1

Prazo de Validade: 20 (vinte) anos contados a partir de 28/03/2024, observadas as condições legais

08/09/2026

RPI 2905

Deferimento

#9.1

25/08/2026

RPI 2903

Adição na publicação

#15.35

Alteração de dados cadastrais no Inid (54).

30/06/2026

RPI 2895

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

16/06/2026

RPI 2893

Exigências diversas

#1.5

Apresente novas folhas do relatório descritivo e resumo adaptadas ao Artigos. 26 e 40 da Portaria/INPI/nº 14/2024, uma vez que o título enviado na petição n° 870260022403 de 11/03/2026 encontra-se fora da norma no que se refere à formatação, mais especificamente o título deve estar centralizado. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.

14/04/2026

RPI 2884

28.30

Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870260023555, de 13/03/2026, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.

31/03/2026

RPI 2882

28.10.32

Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870260023555, de 13/03/2026.

24/03/2026

RPI 2881

Alteração de dados cadastrais

#1.1

07/10/2025

RPI 2857

Monitoramento de patentes

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