Patente de Invenção COMPOSIÇÃO DE POLIMENTO DE WAFER SEMICONDUTOR, E, MÉTODO PARA POLIR UMA SUPERFÍCIE DE UM WAFER SEMICONDUTOR de DIAMOND INNOVATIONS, INC. — IPC C01B 32/28. Figura publicada pelo INPI na Revista da Propriedade Industrial.
COMPOSIÇÃO DE POLIMENTO DE WAFER SEMICONDUTOR, E, MÉTODO PARA POLIR UMA SUPERFÍCIE DE UM WAFER SEMICONDUTOR. É fornecida uma composição de polimento para polir superfícies de wafers semicondutores, incluindo um diamante monocristalino de superfície modificada com um tamanho de partícula D(50) variando de cerca de 0,10 micrometro a cerca de 1 micrometro; um veículo selecionado a partir do grupo que consiste em veículos à base de água, veículos à base de glicol, veículos à base de óleo, e veículos à base de hidrocarboneto; e opcionalmente um ou mais aditivos. São apresentados adicionalmente métodos associados para polir superfícies de wafers semicondutores.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Adição na publicação
#15.35
Alteração de dados cadastrais no Inid (54).
30/06/2026
RPI 2895
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
16/06/2026
RPI 2893
Exigências diversas
#1.5
Apresente novas folhas do relatório descritivo e resumo adaptadas ao Artigos. 26 e 40 da Portaria/INPI/nº 14/2024, uma vez que o título enviado na petição n° 870260022403 de 11/03/2026 encontra-se fora da norma no que se refere à formatação, mais especificamente o título deve estar centralizado. A exigência deve ser respondida em até 60 (sessenta) dias de sua publicação e deve ser realizada por meio da petição GRU código de serviço 207.
14/04/2026
RPI 2884
28.30
Concedido o trâmite prioritário requerido através da petição nº 870260023555, de 13/03/2026, haja vista que atende ao disposto nos artigos 3º, 4º e 5º da Portaria/INPI/PR nº 48, de 29/11/2024, publicada na RPI 2814, de 10/12/2024.
31/03/2026
RPI 2882
28.10.32
Notificação de requerimento de trâmite prioritário de PPH, conforme protocolo n° 870260023555, de 13/03/2026.
