Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2210 de 14/05/2013.
11/02/2014
RPI 2249
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Dado oficial do INPI
LAMINADO TUBULAR SOLDÁVEL
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2006000685
Dados do pedido
Número
PI0606873Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/01/2006
Publicação
21/07/2009
PCT
EP2006000685 Andamento no INPI
- Depósito26/01/06
- Publicação21/07/09
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 11/02/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
CCL LABEL GMBH
DE
Inventores
G. P. (pessoa física)
DE
H. J. (pessoa física)
DE
J. A. (pessoa física)
DE
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 2005 003 922.7 · 27/01/2005
Resumo técnico
LAMINADO TUBULAR SOLDÁVEL. A presente invenção refere-se a uma embalagem tubular, particularmente um tubo, a um laminado de filmes de polímero (1), soldável, que apresenta pelo menos um filme de impressão (5) externo, soldável consigo mesmo, de material baseado em polietileno de alta densidade (HDPE), e um filme de suporte (3) de polímero interno, soldável com o filme de impressão (5) e consigo mesmo, cujo ponto de fusão é igual a ou, no máximo, 20°C menor do que o do filme de impressão (5). Com esse material, a costura do tubo pode ser realizada a topo ou de modo sobreposto. Se no caso da realização de costura a topo ocorrer um deslocamento de altura (h) das bordas de costura opostas (la, lb), o filme de suporte (3) de uma borda também se une ao filme de impressão (5) da borda oposta, de modo que também sob essas condições, a custo mantém uma alta estabilidade.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente á 7ª anui dade.
14/05/2013
RPI 2210
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
21/07/2009
RPI 2011
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