Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
07/04/2015
RPI 2309
Dados do pedido
Número
PI0603077Tipo
Depósito
Publicação
Pedido indeferido em 07/04/2015 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 07/04/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Lincoln Global, Inc.
US
Inventores
B. N. (pessoa física)
US
E. S. (pessoa física)
US
P. S. (pessoa física)
US
R. M. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/382,084 · 08/05/2006
Resumo técnico
PROCESSO E SISTEMA SEM GÁS PARA SOLDAGEM CIRCUNFERENCIAL EM APLICAÇÕES DE ALTA RESISTÊNCIA. A presente invenção refere-se a um sistema e método de soldagem para a soldagem circunferencial de materiais de alta resistência com o uso de um processo de soldagem a arco voltaico e de um eletrodo de auto-blindagem. O sistema de soldagem contém um aparelho de soldagem que avança o eletrodo de auto-blindagem na direção de uma obra a ser soldada e controla o comprimento do arco e a operação do aparelho, de modo que a solda satisfaça as exigências para soldar pelo menos tubos de Grau X-80 do Instituto de Petróleo Americano, O sistema adicionalmente contém uma fonte de energia com um controlador para criar um pulso de corrente que introduz energia no eletrodo para fundir a extremidade do eletrodo de auto-blindagem e uma seção de transferência de metal quiescente de baixa corrente depois do final do pulso de fusão durante o qual o eletrodo fundido entra em curto-circuito contra a obra.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
07/04/2015
RPI 2309
#9.2
Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 11 da LPI.
09/12/2014
RPI 2292
#7.1
18/06/2013
RPI 2215
#3.1
02/01/2008
RPI 1930
#2.1
19/09/2006
RPI 1863
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