Publicação do pedido de patente
#3.1
05/05/2026
RPI 2887
Application data
Number
102025016644Type
Filing
Publication
Applicants
LINCOLN GLOBAL, INC.
US
Inventors
D. F. (pessoa física)
US
IPC Classification
Abstract
SISTEMA DE SOLDAGEM, MÉTODO DE OPERAÇÃO DE UM SISTEMA DE SOLDAGEM E MÍDIAS LEGÍVEIS POR COMPUTADOR NÃO TRANSITÓRIAS. A tecnologia revelada refere-se geralmente a tecnologias de soldagem e mais particularmente a conjuntos de eletrodos para soldagem a arco, por exemplo, soldagem a arco submerso. Em um aspecto, um sistema de soldagem compreende uma fonte de energia de soldagem e um conjunto de eletrodos acoplado de maneira funcional à fonte de energia de soldagem e um eletrodo. A fonte de energia de soldagem é configurada para aplicar uma corrente contínua de eletrodo negativo (DCEN) ao eletrodo com o uso do conjunto de eletrodos para estabelecer um arco entre o eletrodo e uma peça de trabalho e para aplicar uma corrente contínua de eletrodo positivo (DCEP) ou corrente alternada (CA) ao eletrodo após o arco ser estabelecido.
Publications in the Brazilian Industrial Property Gazette (RPI).
#3.1
05/05/2026
RPI 2887
#2.1
04/07/2026
RPI 2883
#2.10
Número de Protocolo '870250069623' em 06/08/2025 14:24 (WB)
08/19/2025
RPI 2850
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