Dados do pedido
Número
PI0602504Tipo
Depósito
Publicação
Patente concedida em 08/09/2015 e depois extinta em 05/09/2017. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 05/09/2017. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Lincoln Global, Inc.
US
Inventores
M. J. (pessoa física)
US
T. M. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/222,251 · 08/09/2005
Resumo técnico
"SISTEMA DE FLUXO PARA REDUZIR A FRATURA DE COBRE". A presente invenção refere-se a um fluxo granular programado para reduzir as rachaduras de cobre em um grânulo de solda. O fluxo granular forma uma escória durante o processo de soldagem que inibe ou evita a migração de cobre fundido através da escória.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#24.10
Em virtude da extinção publicada na RPI 2420 de 23-05-2017 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.
05/09/2017
RPI 2435
#21.6
Referente à 11ª anuidade.
23/05/2017
RPI 2420
#16.1
08/09/2015
RPI 2331
#9.1
07/07/2015
RPI 2322
#7.1
27/05/2014
RPI 2264
#3.1
24/04/2007
RPI 1894
#2.1
29/08/2006
RPI 1860
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