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Dado oficial do INPI

PROCESSO PARA A PRODUÇÃO, POR MOLDAGEM, DE UM CORPO PLÁSTICO OCO COM UMA ESTRUTURA DE MULTICAMADAS E APARELHO ADEQUADO PARA IMPLEMENTAR O PROCESSO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2005056880

Dados do pedido

Número

PI0517421

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/12/2005

Publicação

07/10/2008

PCT

EP2005056880

Andamento no INPI

  1. Depósito16/12/05
  2. Publicação07/10/08
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 23/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

I. R. (pessoa física)

BE

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Inventores

B. C. (pessoa física)

BE

H. L. (pessoa física)

FR

Dados técnicos

Prioridades unionistas

FR

0413407 · 16/12/2004

Resumo técnico

PROCESSO PARA A PRODUÇÃO, POR MOLDAGEM, DE UM CORPO PLÁSTICO OCO COM UMA ESTRUTURA DE MULTICAMADAS E APARELHO ADEQUADO PARA IMPLEMENTAR O PROCESSO. Processo para a manufatura de um corpo oco de multicamadas, que inclui pelo menos um Processo de solda para a produção, por moldagem, de um corpo plástico oco com uma estrutura de multi-camadas, que inclui uma camada barreira parti líquidos, dito processo envolvendo pelo menos uma operação de soldagem e compreendendo as seguintes etapas: a) uma pré-forma, compreendendo pelo menos uma parte a ser soldada, é inserida dentro de um molde aberto, compreendendo pelo menos duas impressões que são providas com uma zona de solda, a fim de posicionar a parte a ser soldada na zona de solda; b) o molde é fechado, justapondo-se suas impressões a fim de prender com grampo aquela parte da pré-forma a ser soldada e realizar a soldagem; c) um fluido pressurizado é injetado dentro do molde e/ou um vácuo é puxado afrás das impressões de molde, a fim de comprimir a pré-forma contra as impressões de molde e para moldar o corpo oco; e d) o molde é aberto e o corpo oco extraído, o dito processo sendo caracterizado pelo fato de que, durante as etapas a) a d), as impressões de molde são resfriadas, com exceção da zona de solda, que é aquecida usando-se um dispositivo adequado, pelo menos durante as etapas (a) e b).

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2160 de 29/05/2012.

23/10/2012

RPI 2181

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente à 6ª anuidade.

29/05/2012

RPI 2160

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

07/10/2008

RPI 1970

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