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Dado oficial do INPI

PROCESSO E DISPOSITIVO PARA PRODUÇÃO CONTÍNUA DE UMA FITA METÁLICA FINA

ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2005010129 Documento oficial disponível

Dados do pedido

Número

PI0516088

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

20/09/2005

Publicação

19/08/2008

PCT

EP2005010129

Carta-patente disponível

Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.

Acessar documento

Andamento no INPI

  1. Depósito20/09/05
  2. Publicação19/08/08
  3. Exame
  4. Deferimento13/11/18
  5. Concessão22/01/19
  6. Extinto30/11/21

Patente concedida em 22/01/2019 e depois extinta em 30/11/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 30/11/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Siemens Vai Metals Technologies GMBH

AT

Siemens Vai Metals Technologies GMBH & CO.

AT

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

A. F. (pessoa física)

AT

A. S. (pessoa física)

AT

G. E. (pessoa física)

AT

G. H. (pessoa física)

AT

M. B. (pessoa física)

AT

Dados técnicos

Prioridades unionistas

AT

A 1708/2004 · 13/10/2004

Resumo técnico

"PROCESSO E DISPOSITIVO PARA PRODUÇÃO CONTÍNUA DE UMA FITA METÁLICA FINA". A invenção se refere a um processo para produção contínua de uma fita metálica fina, de modo particular, de uma fita de aço laminada a quente, diretamente a partir de uma fornada de metal e com uma espessura de lingotamento de fita < 10 mm após o processo de lingotamento com rolos. A fita metálica fundida é conduzida a uma redução de espessura em linha e, a seguir, a um dispositivo de armazenagem. O objetivo da invenção é alcançar, em um processo de produção contínua, diretamente a partir da fornada de metal e com uma baixa espessura de fundição de fita, uma fita metálica laminada a quente de alta qualidade com tolerâncias de planicidade comparáveis, que, no presente, possa ser obtida durante a produção de fita metálica laminada a quente, a partir de placas finas continuamente fundidas, ou de placas com espessuras de lingotamento variando de 40 a 300 mm. Para este fim, uma medição de planicidade é realizada na fita metálica em movimento, e os resultados dessa medição de planicidade são adotados para influenciar especificamente na planicidade da fita metálica.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2640 de 10-08-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

30/11/2021

RPI 2656

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 16ª anuidade.

10/08/2021

RPI 2640

Concessão da patente

#16.1

22/01/2019

RPI 2507

Deferimento

#9.1

13/11/2018

RPI 2497

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

05/12/2017

RPI 2448

Alteração de nome deferida

#25.4

Nome alterado de: SIEMENS VAI METALS TECHNOLOGIES GMBH & CO.

08/05/2012

RPI 2157

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

19/08/2008

RPI 1963

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