Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
21/09/2010
RPI 2072
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Dado oficial do INPI
SISTEMA E MÉTODO PARA FORNECER COMPENSAÇÃO TÉRMICA PARA UM DISPLAY DE MODULADOR INTERFEROMÉTRICO
ArquivadaPatente de InvençãoPCT · US2005031237
Dados do pedido
Número
PI0515326Tipo
Patente de Invenção
Depósito
01/09/2005
Publicação
22/07/2008
PCT
US2005031237 Andamento no INPI
- Depósito01/09/05
- Publicação22/07/08
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 01/09/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 21/09/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
IDC, LLC
US
Inventores
P. F. (pessoa física)
CA
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/188,130 · 22/07/2005
US
60/613,610 · 27/09/2004
Resumo técnico
SISTEMA E MÉTODO PARA FORNECER COMPENSAÇÃO TÉRMICA PARA UM DISPLAY DE MODULADOR INTERPEROMÉTRICO Várias modalidades da invenção se referem a métodos e sistemas para compensação térmica de um dispositivo MEMS. Em certas modalidades, um modulador interferométrico inclui um primeiro eletrodo e um segundo eletrodo flexível situado em um substrato. O segundo eletrodo flexível é uma camada móvel que pode compreender alumínio ou um material contendo alumínio, enquanto o substrato pode compreender vidro. Quando o modulador interferométrico é submetido a uma alteração de temperatura, a diferença em taxas de expansão térmica resulta em uma diminuição na tensão de tração na camada móvel. As modalidades da presente invenção fornecem um filme configurado para compensar a expansão térmica. O filme tem um coeficiente de expansão térmica menor do que o substrato de modo a compensar a expansão da camada móvel com relação ao substrato quando o MEMS é exposto à energia térmica, O filme compensa o descasamento em expansãotérmica entre os materiais do substrato e a camada móvel de modo inibir características ópticas indesejáveis.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
27/04/2010
RPI 2051
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
22/07/2008
RPI 1959
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