Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2158 de 15/05/2012.
09/10/2012
RPI 2179
Dados do pedido
Número
PI0513474Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2005007480 Carta-patente disponível
Temos o documento oficial completo deste processo, publicado pelo INPI.
Acessar documentoPedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Siemens Vai Metals Technologies GMBH & CO
AT
Inventores
A. S. (pessoa física)
AT
J. H. (pessoa física)
AT
Classificação IPC
Prioridades unionistas
AT
A 1218/2004 · 19/07/2004
Resumo técnico
PROCESSO E DISPOSITIVO PARA DECAPAGEM DE METAIS. A invenção refere-se a um processo e dispositivo (13) para decapagem eletrolítica de produtos planos (2)metálicos, especialmente tiras de aço nobre e/ou de aço C, caracterizado pelo fato de que é empregado ao menos um par de eletrodos contrapostos com ao menos um eletrodo de diamante e/ou ao menos um eletrodo de chumbo/estanho, p.ex. um eletrodo de chumbo93/estanho7 (15) . A propriedade especial dos eletrodos de diamante ou eletrodos de chumbo/estanho é a forma da decomposição da água. Enquanto que na eletrólise usualmente água é dissociada em hidrogênio e oxigênio, o eletrodo de diamante e/ou eletrodo de chumbo/estanho fornece uma área de trabalho, em que, em lugar de oxigênio, são formados ou ozônio ou radicais hidroxila altamente reativos. Assim, os tempos de decapagem podem ser nitidamente reduzidos frente à decapagem química convencional, e também frente à decapagem eletrolítica convencional.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2158 de 15/05/2012.
09/10/2012
RPI 2179
#8.6
Referente às 5ª, 6ª e 7ª anuidades.
15/05/2012
RPI 2158
#1.3
16/11/2011
RPI 2132
Exigência publicada na RPI 2071 de 14/09/2010 anulada por ter sido indevida.
11/10/2011
RPI 2127
Esclareça (comprove) divergência entre nome de depositante constante do pedido de fase nacional (SIEMENS VAI METALS TECHNOLOGIES GMBH & CO) e do IB 306 anexado (VOEST-ALPINE INDUSTRIEANLAGENBAU GMBH & CO).
14/09/2010
RPI 2071
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.