IMPLANTE, PLACA ÓSSEA, MÉTODO PARA EMENDAR UM OSSO QUEBRADO, E, SISTEMA DE MONITORAMENTO

Classificação IPC

Prioridades unionistas

Resumo técnico

IMPLANTE, PLACA ÓSSEA, MÉTODO PARA EMENDAR UM OSSO QUEBRADO, E, SISTEMA DE MONITORAMENTO. A presente invenção diz respeito a um implante ortopédico, tal com uma placa óssea, para a fixação de osso onde o implante também tem pelo menos um microchip e pelo menos um sensor conectado no microchip. O sensor ou sensores são configurados para receber estímulo físico de uma parte do implante ou do tecido do paciente, tais como temperatura, pressão e deformação. A informação recebida do sensor ou sensores é coletada pelo microchip e transmitida a um receptor, tal como um computador pessoal, fora do paciente. Esta informação permite que os médicos diagnostiquem a vida útil do implante, o compartilhamento de carga da placa óssea e possíveis complicações tipicamente associadas com implantes ortopédicos, tais como infecção, não união de fratura e fadiga. O implante pode também ter um ou mais eletrodos localizados na sua superfície que emitem uma corrente elétrica para estimular a cicatrização do osso quebrado ou fraturado.