Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/05/2010
RPI 2055
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Dado oficial do INPI
MÉTODO E SISTEMA PARA PROVER EMBALAGEM DE DISPOSITIVO MEMS COM VEDAÇÃO SECUNDÁRIA
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0503900Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/09/2005
Publicação
09/05/2006
Andamento no INPI
- Depósito27/09/05
- Publicação09/05/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/09/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
IDC, LLC.
US
Inventores
B. G. (pessoa física)
US
L. P. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/134,838 · 20/05/2005
US
60,613,527 · 27/09/2004
Resumo técnico
"MÉTODO E SISTEMA PARA PROVER EMBALAGEM DE DISPOSITIVO MEMS COM VEDAÇÃO SECUNDÁRIA". A embalagem 70 de um dispositivo MEMS compreende um substrato 72 com um dispositivo MEMS 76 formado sobre ele, um chassi 74 e uma vedação primária 78, em que a vedação primária é posicionada entre o chassi e o substrato de modo a se encerrar e vedar a embalagem do dispositivo MEMS das condições ambientais. A embalagem do dispositivo MEMS compreende também uma vedação secundária 82 em contato pelo menos com o chassi e o substrato.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/12/2009
RPI 2031
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/05/2006
RPI 1844
Pedido de patente depositado
#2.1
08/11/2005
RPI 1818
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