Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/05/2010
RPI 2055
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Dado oficial do INPI
PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE MODULADORES INTERFEROMÉTRICOS POR REMOÇÃO SELETIVA DE UM MATERIAL
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0503888Tipo
Patente de Invenção
Depósito
27/09/2005
Publicação
09/05/2006
Andamento no INPI
- Depósito27/09/05
- Publicação09/05/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 27/09/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
IDC, LLC
US
Inventores
M. K. (pessoa física)
US
M. T. (pessoa física)
US
W. C. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/090,552 · 25/03/2005
US
11/090,778 · 25/03/2005
US
60/613,401 · 27/09/2004
Resumo técnico
"PROCESSOS DE FABRICAÇÃO DE MODULADORES INTERFEROMÉTRICOS POR REMOÇÃO SELETIVA DE UM MATERIAL". Métodos para produção de dispositivos MEMS, tais como moduladores interferométricos, envolvem a remoção seletiva de uma porção de sacrifício de um material, para formar uma cavidade interna, deixando ficar uma porção remanescente do material, para formar uma estrutura de haste. O material pode ser depositado como cobertura e alterado seletivamente, para definir as, porções de sacrifício, que são removíveis seletivamente relativas às porções remanescentes. Alternativamente, uma camada de material pode ser removida lateralmente das aberturas em uma camada de cobertura. Esses métodos podem ser usados para produzir moduladores interferométricos não liberados e liberados.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/12/2009
RPI 2031
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/05/2006
RPI 1844
Pedido de patente depositado
#2.1
08/11/2005
RPI 1818
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