Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
25/05/2010
RPI 2055
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Dado oficial do INPI
DISPOSITIVO POSSUINDO ESPAÇADORES PADRONIZADOS PARA PLACAS DE APOIO E MÉTODO DE FAZER O MESMO
ArquivadaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0503866Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/09/2005
Publicação
09/05/2006
Andamento no INPI
- Depósito26/09/05
- Publicação09/05/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 26/09/2005, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 25/05/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
IDC, LLC
US
Inventores
B. A. (pessoa física)
US
P. F. (pessoa física)
CA
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
11/074,253 · 07/03/2005
US
60/613,478 · 27/09/2004
Resumo técnico
"DISPOSITIVO POSSUINDO ESPAÇADORES PADRONIZADOS PARA PLACAS DE APOIO E MÉTODO DE FAZER O MESMO". São descritos aqui sistemas, dispositivos e métodos relacionados ao empacotamento de dispositivos eletrônicos, por exemplo, dispositivos de sistemas microeletromecânicos (MEMS) , incluindo moduladores óticos tais como moduladores óticos interferométricos. O sistema de empacotamento descrito neste relatório compreende um espaçador padronizado (825) que, em algumas modalidades, é fabricado utilizando-se métodos de película fina. Em algumas modalidades, o espaçador (825) e mais um substrato (816) e uma placa de apoio 828, são colocados juntos para criar uma embalagem 800 para um dispositivo eletrônico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento - Art. 33 da LPI
#11.1
08/12/2009
RPI 2031
Publicação do pedido de patente
#3.1
09/05/2006
RPI 1844
Pedido de patente depositado
#2.1
01/11/2005
RPI 1817
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