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Dado oficial do INPI

Gabarito e processo para posicionar eletrodo de soldagem por pontos.

ArquivadaPatente de Invenção

Dados do pedido

Número

PI0501939

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

24/05/2005

Publicação

24/01/2006

Andamento no INPI

  1. Depósito24/05/05
  2. Publicação24/01/06
  3. Exame
  4. Deferimento14/12/10
  5. Arquivado
  6. Em vigor

Pedido deferido em 14/12/2010, mas arquivado por falta do pagamento da concessão (art. 38 da LPI). A carta-patente nunca foi emitida.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 14/02/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Honda Motor CO LTD.

JP

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Inventores

H. K. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

JP

2004-154571 · 25/05/2004

Resumo técnico

"GABARITO E PROCESSO PARA POSICIONAR ELETRODO DE SOLDAGEM POR PONTOS". A presente invenção refere-se ao gabarito de posicionamento para um eletrodo de soldagem por pontos (17) que inclui uma porção de ligação (14) para ser temporariamente ligada a uma peça a trabalhar (12). Uma porção de posicionamento (16) do gabarito é disposta em paralelo a um eixo geométrico central (19) da porção de ligação e espaçada do eixo geométrico central. A porção de posicionamento apresenta um eixo geométrico central imaginário que coincide com o eixo geométrico central da porção de ligação. Com a porção de ligação ligada a essa parte da superfície de uma peça a trabalhar que deve ser soldada, o eletrodo é corrigido para fazer com que ele fique paralelo à porção de posicionamento, de tal modo que o eletrodo possa ser posicionado perpendicularmente à parte de superfície de peça a trabalhar a ser soldada, mesmo quando a superfície da peça a trabalhar for curvada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento - Art. 38 §2° da LPI

#11.4

14/02/2012

RPI 2145

Deferimento

#9.1

14/12/2010

RPI 2084

Publicação do pedido de patente

#3.1

24/01/2006

RPI 1829

Pedido de patente depositado

#2.1

19/07/2005

RPI 1802

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