Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2308 de 31/03/2015.
04/08/2015
RPI 2326
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Dado oficial do INPI
FORMULAÇÃO DE BORRACHA DE EPDM REFORÇADA COM SÍLICA PRECIPITADA, PROCESSO PARA SUA FABRICAÇÃO, PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE UM PERFIL DE BORRACHA REFORÇADA, PERFIL DE BORRACHA EXTRUDADO COLORIDO E USO DE FORMULAÇÃO DE BORRACHA REFORÇADA
Arquivada/ExtintaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0501490Tipo
Patente de Invenção
Depósito
20/04/2005
Publicação
12/12/2006
Andamento no INPI
- Depósito20/04/05
- Publicação12/12/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/08/2015. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Rhodia Brasil Ltda
SP, BR
Inventores
A. P. (pessoa física)
BR
P. G. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"FORMULAÇÃO DE BORRACHA DE EPDM REFORÇADA COM SÍLICA PRECIPITADA, PROCESSO PARA SUA FABRICAÇÃO, PROCESSO PARA OBTENÇÃO DE UM PERFIL DE BORRACHA REFORÇADA, PERFIL DE BORRACHA EXTRUDADO COLORIDO E USO DE FORMULAÇÃO DE BORRACHA REFORÇADA". A presente invenção refere-se a uma formulação de borracha de EPDM (etileno-propileno dieno monômero) reforçada com sílica precipitada de alta dispersibilidade e um perfil polimérico extrudado colorido compreendendo a dita formulação, destinado particularmente ao uso na construção civil e na indústria automobilística. A invenção também se refere a processo de fabricação da dita formulação.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 10ª anuidade.
31/03/2015
RPI 2308
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
23/09/2014
RPI 2281
Republicação - classificação IPC
#15.11
19/01/2010
RPI 2037
Publicação do pedido de patente
#3.1
12/12/2006
RPI 1875
Pedido de patente depositado
#2.1
19/07/2005
RPI 1802
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