Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
12/05/2009
RPI 2001
Dados do pedido
Número
PI0418470Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2004007299 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 11/03/2004, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 12/05/2009. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Polymer Group INC
US
Inventores
J. J. (pessoa física)
US
J. S. (pessoa física)
US
T. H. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/540,227 · 28/01/2004
Resumo técnico
FILME PERFURADO COM ELEMENTOS DE PERFIL ELEVADOS, MÉTODO PARA À PRODUÇÃO DO MESMO, E PRODUTOS DOS MESMOS. Trata-se em geral de uma película perfurada ou reticulada, e mais especificamente a presente invenção refere-se a um método para conferir um ou mais elementos elevados em uma película previamente perfurada ou reticulada utilizando uma superfície de formação. Um mecanismo de formação pode aceitar um apelícula perfurada, preferivelmente, mas não limitada, a uma composição termoplástica, e conferir um ou mais elementos recortados contínuos ou descontínuos na superfície de película perfurada pela exposição da película perfurada a uma corrente de ar possuindo uma temperatura elevada (tal como, pela exposição da corrente de ar em contato direto com um elemento de aquecimento). A corrente de ar aquecida afeta a película perfurada pela indução da película para desviar para os elementos recortados definidos na superfície de formação do mecanismo de formação.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
12/05/2009
RPI 2001
#11.1
02/09/2008
RPI 1965
#1.3
05/06/2007
RPI 1900
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.