Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
13/05/2014
RPI 2262
Dados do pedido
Número
PI0413376Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2004008492 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 13/05/2014. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Atotech Deutschland Gmbh
DE
Inventores
C. F. (pessoa física)
DE
G. B. (pessoa física)
DE
W. D. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
103 37 669.0 · 08/08/2003
Resumo técnico
"SOLUÇÃO ACÍDICA AQUOSA E MÉTODO PARA DEPOSITAR ELETROLITICAMENTE REVESTIMENTOS DE COBRE, ASSIM COMO, USO DA DITA SOLUÇÃO". A presente invenção refere-se a uma solução acídica aquosa para deposição eletrolítica de revestimentos de cobre lisos e nivelados, brilhosos decorativos e altamente polidos sobre grandes partes de áreas de metal ou plástico, que compreende (a) pelo menos um aditivo de alto peso molecular contendo oxigênio; e (b)pelo menos um composto de enxofre solúvel em água, em que a solução adicionalmente contém (c) pelo menos um derivado halogenado aromático tendo a fórmula geral (I), onde R~ 1~, R~ 2~, R~ 3~, R~ 4~, R~ 5~ e R~ 6~, cada qual independentemente, representam radicais selecionados do grupo que consiste em hidrogênio, aldeído, acetila, hidróxi, hidroxialquila tendo de 1 a 4 átomos de carbono, alquila tendo de 1 a 4 átomos de carbono, e halogênio, com a condição de que o número de radicais R~ 1~, R~ 2~, R~ 3~, R~ 4~, R~ 5~ e R~ 6~, que são halogênios, varie de 1 a 5.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
13/05/2014
RPI 2262
#6.1
12/11/2013
RPI 2236
#1.3
17/10/2006
RPI 1867
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