Arquivamento - Art. 36 §1° da LPI
#11.2
04/02/2025
RPI 2822
Dados do pedido
Número
112021016763Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2020059313 Pedido arquivado: a exigência técnica do INPI não foi cumprida no prazo (art. 36 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 04/02/2025. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH
DE
Inventores
J. G. (pessoa física)
DE
L. I. (pessoa física)
DE
L. S. (pessoa física)
DE
T. T. (pessoa física)
DE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
19167282.3 · 04/04/2019
Resumo técnico
MÉTODO DE ATIVAÇÃO DE UMA SUPERFÍCIE DE UM SUBSTRATO CONTENDO FIBRAS NÃO CONDUTORAS OU DE CARBONO PARA METALIZAÇÃO. A presente invenção se refere a método de ativação de superfície de substrato contendo fibras não condutoras ou de carbono para metalização, compreendendo a) fornecer o substrato, b) fornecer composição aquosa de ativação sem paládio, incluindo (i) primeira espécie de íons de metais de transição dissolvidos e, de partículas de metal destes, (ii) um ou mais de um agente complexante, (iii) permanente ou temporariamente um ou mais de agente redutor, (iv) opcionalmente, uma ou mais de segunda espécie de íons de metal dissolvidos diferentes da primeira espécie, pelo menos da primeira espécie, os íons de metal de transição dissolvidos e suas partículas de metal estão presentes em equilíbrio reversível, contanto que, partículas de metal sejam formadas de íons de metal de transição dissolvidos através de redução contínua ou semicontínua através de um ou mais de agente redutor, os íons de metal de transição dissolvidos são formados das partículas de metal através de oxidação contínua ou semicontínua das partículas, e íons de metal de transição dissolvidos e suas partículas de metal, respectivamente, estão repetidamente envolvidos na redução e a oxidação é tal que não se formam aglomerados precipitantes das partículas de metal, (c) colocar substrato em contato com composição de ativação para metal de transição ou liga de metal de transição seja depositado na superfície do substrato e superfície ativada para metalização seja obtida.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.2
04/02/2025
RPI 2822
#6.23
15/10/2024
RPI 2806
#1.3
13/10/2021
RPI 2649
#1.1
31/08/2021
RPI 2643
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.