Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2159 de 22/05/2012.
16/10/2012
RPI 2180
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Dado oficial do INPI
SUBSTRATO COM MÚLTIPLAS CAMADAS CONDUTIVAS E MÉTODOS PARA A FABRICAÇÃO E O USO DO MESMO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · US2004012297
Dados do pedido
Número
PI0409702Tipo
Patente de Invenção
Depósito
21/04/2004
Publicação
02/05/2006
PCT
US2004012297 Andamento no INPI
- Depósito21/04/04
- Publicação02/05/06
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Touchsensor Technologies, LLC
US
Inventores
D. C. (pessoa física)
US
M. T. (pessoa física)
US
M. M. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/828,997 · 20/04/2004
US
60/464,438 · 22/04/2003
US
60/543,883 · 12/02/2004
Resumo técnico
"SUBSTRATO COM MÚLTIPLAS CAMADAS CONDUTIVAS E MÉTODOS PARA A FABRICAÇÃO E O USO DO MESMO". A presente invenção refere-se a uma camada de material condutivo transparente que é disposta em uma superfície de um substrato. Camadas adicionais de material condutivo são assentadas na camada de material condutivo transparente ou em uma superfície oposta do substrato. As camadas são seletivamente gravadas para produzirem uma disposição de enchimentos para a montagem de componentes elétricos e traços condutivos que formam um circuito elétrico.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente à 8ª anuidade.
22/05/2012
RPI 2159
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
02/05/2006
RPI 1843
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