Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
02/10/2012
RPI 2178
Dados do pedido
Número
PI0318093Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2003030915 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 02/10/2012. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Ticona LLC
US
Inventores
J. E. (pessoa física)
DE
K. C. (pessoa física)
US
L. W. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/445,959 · 07/02/2003
Resumo técnico
"PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE ARTIGOS ATRAVÉS DE MOLDAGEM DE COMPACTAÇÃO FRIA E OS ARTIGOS MOLDADOS PREPARADOS PELO MESMO". A presente invenção refere-se a um processo para fabricação de um artigo através de moldagem de compactação fria. O processo compreende compactação de uma composição de resina compreendendo homopolímero, copolímero e/ou combinação de polietileno de alto peso molecular e peso molecular ultra-alto (HMW-PE e UHMW-PE, respectivamente) e um seqüestrante de ácido inorgânico em uma temperatura abaixo de temperatura de amolecimento da composição. Um artigo preparado de acordo com o processo reivindicado mostra menores dados de teste de corrosão comparado a artigos preparados a partir de HMW-PE e UHMW-PE virgem, e uma aperfeiçoada resistência de compactação fria comparado a artigos preparados usando resinas contendo sabões de metais.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2144 de 07/02/2012.
02/10/2012
RPI 2178
#8.6
Referente à 8ª Anuidade(s).
07/02/2012
RPI 2144
#1.3
20/12/2005
RPI 1824
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