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Dado oficial do INPI

MÉTODO E APARELHO PARA REVESTIMENTO PADRÃO.

ExtintaPatente de InvençãoPCT · JP2003000308

Dados do pedido

Número

PI0317854

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

16/01/2003

Publicação

06/12/2005

PCT

JP2003000308

Andamento no INPI

  1. Depósito16/01/03
  2. Publicação06/12/05
  3. Exame
  4. Deferimento15/01/13
  5. Concessão24/04/13
  6. Extinto18/05/21

Patente concedida em 24/04/2013 e depois extinta em 18/05/2021. A proteção terminou antes do prazo e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 18/05/2021. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

DSG International Limited

VG

Hirano Tecseed Co., Ltd

JP

Japan Absorbent Technology Institute

JP

Inventores

M. S. (pessoa física)

JP

R. M. (pessoa física)

JP

S. W. (pessoa física)

JP

S. U. (pessoa física)

JP

T. K. (pessoa física)

JP

Dados técnicos

Classificação IPC

Resumo técnico

"MÉTODO E APARELHO PARA REVESTIMENTO PADRÃO". Método para revestimento de mistura semifluída de dispersão é fornecido contendo um sólido de SAP disperso em um meio de dispersão em uma superfície de uma folha de substrato. O método é caracterizado pelo fato de que uma primeira região e uma segunda região são formadas na superfície da folha de substrato com um padrão côncavo e convexo caracterizado pelo fato de que a primeira região tem a camada de revestimento em espessura maior e a segunda região tem a camada de revestimento em espessura menor ou quase não tem a camada de revestimento, por meio de posicionamento do rolo de padrão de rotação ao longo da folha de substrato por meio do filme de cobertura, de fornecimento da mistura semifluída de dispersão entre a folha de substrato e o filme de cobertura enquanto gira o rolo de padrão de rotação e impulsão da camada de revestimento com o rolo de padrão de rotação por meio do filme de cobertura, quando a camada de revestimento da mistura semifluída de dispersão é formada.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Manutenção da Extinção - Art. 78 inciso IV da LPI

#24.10

Em virtude da extinção publicada na RPI 2613 de 02-02-2021 e considerando ausência de manifestação dentro dos prazos legais, informo que cabe ser mantida a extinção da patente e seus certificados, conforme o disposto no artigo 12, da resolução 113/2013.

18/05/2021

RPI 2628

Extinção para fins de restauração (art. 87)

#21.6

Referente à 18ª anuidade.

02/02/2021

RPI 2613

Concessão da patente

#16.1

24/04/2013

RPI 2207

Deferimento

#9.1

15/01/2013

RPI 2193

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

22/05/2012

RPI 2159

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Japan Absorbent Technology Institute

24/11/2009

RPI 2029

Transferência deferida

#25.1

Transferido de: Hirano Tecseed Co., Ltd.

31/03/2009

RPI 1995

Transferência em exigência

#25.3

A fim de atender a Transferência requerida através da Petição nº 018080042793/SP de 07/07/2008, queira apresentar a legalização consular.

28/10/2008

RPI 1973

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

06/12/2005

RPI 1822

Monitoramento de patentes

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