Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2073 de 28/09/2010.
16/11/2011
RPI 2132
Dados do pedido
Número
PI0317203Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2003037983 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Dow Global Technologies INC.
US
Union Carbide Chemicals & Plastics Technology Corporation
US
Inventores
D. B. (pessoa física)
US
G. R. (pessoa física)
US
J. K. (pessoa física)
US
R. S. (pessoa física)
US
R. D. (pessoa física)
CH
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/723,096 · 26/11/2003
US
60/436,295 · 23/12/2002
Resumo técnico
"MÉTODO DE MOLDAGEM DE COMPOSTOS DE MOLDAGEM EM FOLHA". É divulgado um composto de moldagem. O composto de moldagem preferivelmente inclui um oligoéster macrocíclico que reage consigo mesmo, um composto secundário ou um outro oligoéster macrocíclico durante a moldagem do composto de moldagem. Componentes secundários exemplares incluem um éster cíclico, um polímero funcionalizado de dihidroxila ou o similar.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2073 de 28/09/2010.
16/11/2011
RPI 2132
#8.6
Referente a 6ª e 7ª anuidades.
28/09/2010
RPI 2073
#1.3.1
Referente a RPI 1817 de 01/11/2005, quanto ao item (71).
08/12/2009
RPI 2031
#1.3
01/11/2005
RPI 1817
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.