(11) 98705-3426
TrademarkIQ íconeTrademarkIQ
Voltar para busca
Dado oficial do INPI

MÉTODO DE CONEXÃO DE CAMADAS DE MÓDULOS ADEQUADOS PARA A PRODUÇÃO DE COMPONENTES DE MICROESTRUTURAS E UM COMPONENTE DE MICROESTRUTURA

IndeferidaPatente de InvençãoPCT · EP2003011657

Dados do pedido

Número

PI0315896

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

21/10/2003

Publicação

04/10/2005

PCT

EP2003011657

Andamento no INPI

  1. Depósito21/10/03
  2. Publicação04/10/05
  3. Exame
  4. Indeferido25/01/11
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido indeferido em 25/01/2011 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.

Falar com um especialista

Última movimentação publicada pelo INPI: 25/01/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Atotech Deutschland GMBH

DE

Ver toda a carteira desta empresa

Inventores

C. S. (pessoa física)

DE

C. M. (pessoa física)

DE

H. M. (pessoa física)

DE

K. C. (pessoa física)

DE

O. K. (pessoa física)

DE

O. R. (pessoa física)

DE

R. H. (pessoa física)

DE

W. F. (pessoa física)

DE

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

DE

102 51 658.8 · 01/11/2002

Resumo técnico

"MÉTODO DE CONEXÃO DE CAMADAS DE MÓDULOS ADEQUADOS PARA A PRODUÇÃO DE COMPONENTES DE MICROESTRUTURAS E UM COMPONENTE DE MICROESTRUTURA". A presente invenção refere-se a um método para assegurar que a resistência à pressão e à corrosão de componentes de microestrutura seja suficientemente alta, que a tensão do componente contra o fluido que sai do componente ou o fluido que entorna sobre os microcanais adjacentes seja suficientemente alta, que os microcanais tenham uma resistência ao fluxo suficientemente baixa, e com o propósito de assegurar a eficácia de custo do método de produção para junção de camadas de componentes microestruturados, método esse que compreende as seguintes etapas: a) pelo menos um revestimento de barreira multifuncional é aplicado pelo menos às superfícies de junção das camadas do componente microestruturado feito de alumínio e/ou de ligas de alumínio, cobre/ligas de cobre, e/ou aços de alta qualidade, b) pelo menos um revestimento de solda/brasagem é aplicado pelo menos um revestimento de barreira, c) as camadas do componente são empilhadas, e d) são então soldadas/brasadas usando calor.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Indeferimento mantido em recurso

#9.2.4

MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.

25/01/2011

RPI 2090

Indeferimento

#9.2

Indefiro o pedido de acordo com o(s) artigo(s) 8º e 13º da LPI

10/08/2010

RPI 2066

Conhecimento de parecer técnico

#7.1

06/04/2010

RPI 2048

Retificação da notificação da fase nacional - PCT

#1.3.1

Referente a RPI 1813 de 04/10/2005, quanto ao item (72); conforme solicitado na petição n° 020060114303/RJ de 28/07/2006.

18/08/2009

RPI 2015

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

04/10/2005

RPI 1813

Relacionados

Do mesmo titular

Monitoramento de patentes

Acompanhe esta patente em tempo real.

Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.