Indeferimento mantido em recurso
#9.2.4
MANTIDO O INDEFERIMENTO UMA VEZ QUE NÃO FOI APRESENTADO RECURSO DENTRO DO PRAZO LEGAL.
15/10/2013
RPI 2232
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Dado oficial do INPI
Processo de umidificação de massas cerâmicas por sistema de moagem via seca com aspersão de polpa
IndeferidaPatente de Invenção
Dados do pedido
Número
PI0301436Tipo
Patente de Invenção
Depósito
03/06/2003
Publicação
08/03/2005
Andamento no INPI
- Depósito03/06/03
- Publicação08/03/05
- Exame
- Indeferido15/10/13
- Concessão
- Em vigor
Pedido indeferido em 15/10/2013 e o recurso não mudou a decisão. A invenção não chegou a patente e a tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 15/10/2013. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Instituto de Pesquisas Tecnológicas de São Paulo S/A - IPT
SP, BR
Instituto de Pesquisas Tecnológicas do Est.S. Paulo S/A - IPT
SP, BR
Universidade Estadual Paulista Julio de Mesquita FIlho - UNESP
SP, BR
Inventores
J. M. (pessoa física)
BR
Dados técnicos
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO DE UMIDIFICAÇÃO DE MASSAS CERÂMICAS POR SISTEMA DE MOAGEM VIA SECA COM ASPERSÃO DE POLPA". Pertencente ao setor de cerâmica, que trata de uma invenção no processo de umidificação de massas cerâmicas para conformação de peças, aplicadas principalmente em pisos e revestimentos, em que se aplica aspersão de polpa na fase de umidificação do pó moído por via seca para a prensagem das placas cerâmicas. Adicionalmente, o processo pode também ser aplicado na fase de mistura, homogeneização, laminação e demais etapas de preparação da massa para manufatura de produtos de cerâmica vermelha ou estrutural extrudados (p.ex. tijolos, blocos e lajes), extrudados e prensados (p.ex. telhas) e de tornearia (p. ex. vasos e potes).
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Indeferimento
#9.2
14/08/2012
RPI 2171
Conhecimento de parecer técnico
#7.1
17/01/2012
RPI 2141
Publicação do pedido de patente
#3.1
08/03/2005
RPI 1783
Pedido de patente depositado
#2.1
19/08/2003
RPI 1702
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