Arquivamento definitivo - Art. 33 da LPI
#11.1.1
27/11/2007
RPI 1925
Dados do pedido
Número
PI0213923Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2002034343 Pedido arquivado: o exame técnico não foi requerido nos 36 meses seguintes ao depósito de 25/10/2002, prazo do art. 33 da LPI. A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 27/11/2007. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Frito-Lay North America, INC
US
Inventores
E. B. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
10/032,654 · 29/10/2001
Resumo técnico
"EMBALAGEM TERMOPLÁSTICA PARA EMBALAMENTO À VÁCUO DE UMA ÚNICA PILHA DE ARTIGOS FRÁGEIS". A presente invenção supera muitos dos inconvenientes inerentes às embalagens anteriores para embalagem de petiscos de batata, petiscos à base de milho, biscoitos e similares. A embalagem aperfeiçoada resistente à implosão da presente invenção utiliza um conjunto de mecanismos dissipadores de tensões que reagem às forças que causam deformação termoplástica da embalagem, implosão e perda da integridade da vedação. Este conjunto de mecanismos dissipadores de tensões, empregados de maneira coletiva ou separadamente, permite que uma embalagem para armazenamento de produtos alimentícios frágeis seja desenvolvida como uma embalagem plástica moldada termicamente de peso relativamente reduzido e com paredes delgadas que é capaz de se adaptar a condições ambientais instáveis mantendo no entanto a sua aparência estética visual.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#11.1.1
27/11/2007
RPI 1925
#11.1
13/02/2007
RPI 1884
#1.3
25/10/2005
RPI 1816
Do mesmo titular
Da mesma categoria
Monitoramento de patentes
Receba alertas de despachos, decisões e vencimentos do INPI para o seu portfólio.