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Dado oficial do INPI

COMPOSIÇÃO DE SILICONE ADESIVA RETICULÁVEL, SISTEMA BICOMPONENTE E USOS DA COMPOSIÇÃO

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · FR2002003733

Dados do pedido

Número

PI0213917

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

30/10/2002

Publicação

31/08/2004

PCT

FR2002003733

Andamento no INPI

  1. Depósito30/10/02
  2. Publicação31/08/04
  3. Arquivado
  4. Deferimento
  5. Concessão
  6. Em vigor

Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 05/10/2010. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

R. C. (pessoa física)

FR

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Inventores

A. P. (pessoa física)

FR

S. J. (pessoa física)

US

Dados técnicos

Classificação IPC

Prioridades unionistas

FR

01/14151 · 31/10/2001

Resumo técnico

"COMPOSIÇÃO DE SILICONE ADESIVA RETICULÁVEL, SISTEMA BICOMPONENTE E USOS DA COMPOSIÇÃO". A presente invenção trata mais particularmente das composições elastoméricas de silicone auto-aderentes que reticulam por reação de adição, que apresentam propriedades reológicas modificadas. Assim, presente invenção trata de uma composição de silicone adesiva reticulável do tipo que compreende um poliorganossiloxano (POS) com unidades Si-Vi (polidimetilsiloxano , )-di-Vi); um POS que reticula com unidades SiH; um catalisador de platina; uma carga; e eventualmente um promotor de aderência que compreende viniltrimetoxissilano, 3-glicidoxipropiltrimetoxissilano e titanato de butila e/ou um inibidor de reticulação e/ou uma resina POS insaturada.do tipo MM^ vi^DD^ vi^Q ou MD^ vi^ Q ou MM^ vi^Q. Essa composição se caracteriza pelo fato de compreender ainda um poliorganossiloxano que contém, por mol, pelo menos uma função piperidinila. A finalidade da presente invenção é fornecer uma composição de silicone reticulável de elastômero, que apresenta propriedades reológicas perfeitamente adaptadas para permitir o uso com sucesso da composição para a realização da colagem de diversos substratos bem como para a realização de operações de moldagem que requerem materiais que não escoam.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Arquivamento definitivo por descumprimento

#8.11

Referente ao despacho publicado na RPI 2034 de 29/12/2009.

05/10/2010

RPI 2074

Arquivamento por falta de pagamento

#8.6

Referente a 3º, 4º, 5º, 6º e 7º anuidade.

29/12/2009

RPI 2034

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

31/08/2004

RPI 1756

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