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Dado oficial do INPI

FILME DE EMBALAGEM MULTICAMADA CO-EXTRUDADO SELÁVEL POR CALOR E DESCOLÁVEL, SEU PROCESSO DE PREPARAÇÃO, SEUS USOS E EMBALAGEM.

Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · EP2002011902

Dados do pedido

Número

PI0213675

Tipo

Patente de Invenção

Depósito

22/10/2002

Publicação

26/10/2004

PCT

EP2002011902

Andamento no INPI

  1. Depósito22/10/02
  2. Publicação26/10/04
  3. Exame
  4. Deferimento02/10/12
  5. Concessão08/01/13
  6. Expirado09/05/23

Carta-patente expirada em 09/05/2023: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.

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Última movimentação publicada pelo INPI: 09/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.

Depositantes e inventores

Depositantes

Amcor Flexibles Transpac NV

BE

Inventores

E. B. (pessoa física)

BE

L. V. (pessoa física)

BE

P. R. (pessoa física)

BE

T. M. (pessoa física)

BE

Dados técnicos

Prioridades unionistas

EP

01870249.8 · 20/11/2001

Resumo técnico

"FILME DE EMBALAGEM DESCOLÁVEL, PROCESSO DE PREPARAÇÃO, E USOS DO MESMO". A presente invenção se relaciona a um filme multicamada co-extrudado selável por calor e descolável em uma variedade de substratos incluindo polietileno, polipropileno, poliéster, poli (cloreto de vinila), poliamida, poliacrilonitrila, e papel, compreendendo pelo menos uma camada descolável a partir de uma formulação precursora pré-composta contendo 50 a 80 % em peso de homopolímero e/ou copolímero de etileno, 15 a 25% em peso de homopolímero e/ou copolímero de estireno, 5 a 20 % em peso de copolímero de bloco de estireno-butadieno-estireno elastomérico termoplástico, caracterizado pelo fato de a força de descolamento no citado filme de selagem produzida pela citada formulação precursora pré-composta ser modificada com a presença na citada formulação precursora na etapa de extrusão final de 5 a 25 % em peso, preferivelmente de 10 a 20 % em peso de LLDPE homogeneamente ramificado e/ou polibuteno-1.

Histórico de despachos

Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).

Carta-patente expirada

#21.1

Patente extinta em 08/01/2023

09/05/2023

RPI 2731

16.3

REFERENTE A RPI 2192 DE 08/01/2013, QUANDO AO ITEM 51.

19/02/2013

RPI 2198

Concessão da patente

#16.1

08/01/2013

RPI 2192

Deferimento

#9.1

02/10/2012

RPI 2178

Exigência - art. 36 da LPI

#6.1

05/04/2011

RPI 2100

Alteração de sede deferida

#25.7

Alterada a sede do Titular conforme requerido na Petição nº 019904/SP de 11/11/2004.

03/01/2006

RPI 1826

Notificação de entrada na fase nacional - PCT

#1.3

26/10/2004

RPI 1764

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