Carta-patente expirada
#21.1
Patente extinta em 08/01/2023
09/05/2023
RPI 2731
Dados do pedido
Número
PI0213675Tipo
Depósito
Publicação
PCT
EP2002011902 Carta-patente expirada em 09/05/2023: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 09/05/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
Amcor Flexibles Transpac NV
BE
Inventores
E. B. (pessoa física)
BE
L. V. (pessoa física)
BE
P. R. (pessoa física)
BE
T. M. (pessoa física)
BE
Classificação IPC
Prioridades unionistas
EP
01870249.8 · 20/11/2001
Resumo técnico
"FILME DE EMBALAGEM DESCOLÁVEL, PROCESSO DE PREPARAÇÃO, E USOS DO MESMO". A presente invenção se relaciona a um filme multicamada co-extrudado selável por calor e descolável em uma variedade de substratos incluindo polietileno, polipropileno, poliéster, poli (cloreto de vinila), poliamida, poliacrilonitrila, e papel, compreendendo pelo menos uma camada descolável a partir de uma formulação precursora pré-composta contendo 50 a 80 % em peso de homopolímero e/ou copolímero de etileno, 15 a 25% em peso de homopolímero e/ou copolímero de estireno, 5 a 20 % em peso de copolímero de bloco de estireno-butadieno-estireno elastomérico termoplástico, caracterizado pelo fato de a força de descolamento no citado filme de selagem produzida pela citada formulação precursora pré-composta ser modificada com a presença na citada formulação precursora na etapa de extrusão final de 5 a 25 % em peso, preferivelmente de 10 a 20 % em peso de LLDPE homogeneamente ramificado e/ou polibuteno-1.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
Patente extinta em 08/01/2023
09/05/2023
RPI 2731
REFERENTE A RPI 2192 DE 08/01/2013, QUANDO AO ITEM 51.
19/02/2013
RPI 2198
#16.1
08/01/2013
RPI 2192
#9.1
02/10/2012
RPI 2178
#6.1
05/04/2011
RPI 2100
#25.7
Alterada a sede do Titular conforme requerido na Petição nº 019904/SP de 11/11/2004.
03/01/2006
RPI 1826
#1.3
26/10/2004
RPI 1764
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