Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2099 de 29/03/2011.
16/11/2011
RPI 2132
Dados do pedido
Número
PI0210602Tipo
Depósito
Publicação
PCT
US2002019531 Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 16/11/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
A. C. (pessoa física)
US
Johnson & Johnson
US
Inventores
G. S. (pessoa física)
US
J. B. (pessoa física)
US
J. P. (pessoa física)
US
Classificação IPC
Prioridades unionistas
US
60/300,575 · 22/06/2001
Resumo técnico
"IMPLANTE OSMÓTICO COM MEMBRANA E RECURSO DE RETENÇÃO DA MEMBRANA". Um sistema de liberação osmótico para a liberação controlada de um agente benéfico inclui uma cápsula que pode ser implantada contendo um agente benéfico e um mecanismo osmótico que dilata no contato com água, para dessa maneira causar a liberação do agente benéfico com o tempo. O sistema de liberação osmótico tem um material de membrana que permite que uma quantidade controlada de fluido entre do exterior da cápsula, enquanto evitando que as composições dentro da cápsula saiam da cápsula. O sistema de liberação osmótico é projetado para alcançar pelo menos as pressões de operação de 6875 Kpa (1000 psi), o material da membrana é fundido, calandrado ou extrudado seguido pela usinagem (isto é, corte em matriz, estampagem ou de outra maneira corte na forma) para produzir um material de membrana uniforme sem nervuras. A cápsula também inclui um recurso de retenção do material de membrana que é posicionado em uma extremidade de absorção do fluido para manter o material da membrana dentro da cápsula, mesmo sob períodos de alta pressão.
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2099 de 29/03/2011.
16/11/2011
RPI 2132
#8.6
Referente a 7ª, 8ª e 9ª anuidades.
29/03/2011
RPI 2099
#25.1
Transferido de: Alza Corporation
07/06/2005
RPI 1796
#1.3
28/09/2004
RPI 1760
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