Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho publicado na RPI 2060 de 29/06/2010.
20/09/2011
RPI 2124
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Dado oficial do INPI
PROCESSO DE REVESTIMENTO EM PÓ COM LEITO FLUIDIZADO ELETROSTATICAMENTE CARREGADO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · GB2002002790
Dados do pedido
Número
PI0210264Tipo
Patente de Invenção
Depósito
06/06/2002
Publicação
20/07/2004
PCT
GB2002002790 Andamento no INPI
- Depósito06/06/02
- Publicação20/07/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 20/09/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
International Coatings Limited
GB
Inventores
K. K. (pessoa física)
GB
M. F. (pessoa física)
IT
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
0113783.5 · 06/06/2001
Resumo técnico
"PROCESSO DE REVESTIMENTO EM PÓ COM LEITO FLUIDIZADO ELETROSTATICAMENTE CARREGADO". A presente invenção refere-se a um processo para formar um revestimento em um substrato condutor, incluindo as etapas de: estabelecer um leito fluidizado de uma composição de revestimento em pó, desse modo efetuando carregamento tribostático da composição de revestimento em pó, o leito fluidizado incluindo uma câmara de fluidização pelo menos uma parte da qual é condutora, aplicar uma voltagem à parte condutora da câmara de fluidização, imergir o substrato completamente ou parcialmente no leito fluidizado, desse modo partículas carregadas da composição de revestimento em pó aderem ao substrato, o substrato estando ou eletricamente isolado ou aterrado, retirar o substrato do leito fluidizado e formar as partículas aderentes em um revestimento contínuo sobre pelo menos parte do substrato. O processo oferece vantagens em termos de revestir áreas do substrato as quais, devido ao efeito de gaiola de Faraday, são inacessíveis em processos de revestimento em pó eletrostáticos convencionais, e também permitem a formação de revestimentos mais finos que são obteníveis por processos de leito fluidizado convencionais. Vantagens adicionais incluem uniformidade e velocidade de revestimento.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente á 8ª anui dade.
29/06/2010
RPI 2060
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
20/07/2004
RPI 1750
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