Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 publicado na RPI 2055 de 25/05/2010.
19/07/2011
RPI 2115
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Dado oficial do INPI
FOLHA DE SUPORTE PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS PARA LAMINAÇÃO NO INTERIOR DE CARTÕES COM CHIP
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · DE2002000686
Dados do pedido
Número
PI0208833Tipo
Patente de Invenção
Depósito
26/02/2002
Publicação
11/01/2005
PCT
DE2002000686 Andamento no INPI
- Depósito26/02/02
- Publicação11/01/05
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 19/07/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
Orga Kartensysteme GMBH
DE
Inventores
C. S. (pessoa física)
US
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
DE
10 117 994,4 · 10/04/2001
Resumo técnico
"FOLHA DE SUPORTE PARA COMPONENTES ELETRÔNICOS PARA LAMINAÇÃO NO INTERIOR DE CARTÕES COM CHIP". A invenção refere-se a uma folha de suporte para componentes eletrônicos, para laminação no interior de cartões com chip, com pelo menos um condutor em tira (2) disposto em um corpo de folha de suporte e dotado de regiões de conexão (3, 4,5 , 6), de material condutor e são usados para conexão com outros componentes eletrônicos ou pontes de conexão. As referidas regiões de conexão (3, 4, 5, 6) compreendem uma pluralidade de superfícies parciais (7) interconectadas, que consistem no referido material condutor, e superfícies livres (8), que estão dispostas entre as referidas superfícies parciais e que não estão revestidas com o referido material condutor. Essa configuração de acordo com a invenção possibilita que seja reduzida a deformação resultante da diferença entre a capacidade de dilatação do material da folha de suporte e a do material da região de conexão e, simultaneamente, que sejam aumentadas as forças de aderência entre uma cobertura de material sintético e o material da própria folha de suporte nas regiões de conexão. Além disso, a invenção refere-se a um cartão com chip que compreende a folha de suporte de acordo com a invenção, bem como a um processo para produção da folha de suporte.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
referente a 6ª,7ª e 8ª anuidades
25/05/2010
RPI 2055
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
11/01/2005
RPI 1775
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