Arquivamento definitivo por descumprimento
#8.11
Referente ao despacho 8.6 da RPI 2025 de 27/10/2009.
18/01/2011
RPI 2089
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Dado oficial do INPI
PROCESSO PARA UNIR PELO MENOS DOIS SUBSTRATOS EM CONJUNTO, ARTIGO, USO DE UM MATERIAL DE JUNÇÃO, E, COMPOSIÇÃO
Arquivada/ExtintaPatente de InvençãoPCT · GB2002002647
Dados do pedido
Número
PI0207004Tipo
Patente de Invenção
Depósito
10/06/2002
Publicação
17/02/2004
PCT
GB2002002647 Andamento no INPI
- Depósito10/06/02
- Publicação17/02/04
- Arquivado
- Deferimento
- Concessão
- Em vigor
Pedido arquivado por falta de pagamento das anuidades (art. 86 da LPI). A tecnologia está em domínio público no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 18/01/2011. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes e inventores
Depositantes
The Welding Institute
GB
Inventores
A. T. (pessoa física)
GB
C. W. (pessoa física)
GB
J. F. (pessoa física)
GB
P. M. (pessoa física)
GB
Dados técnicos
Classificação IPC
Prioridades unionistas
GB
0114009.4 · 08/06/2001
Resumo técnico
"PROCESSO PARA UNIR PELO MENOS DOIS SUBSTRATOS EM CONJUNTO ARTIGO, USO DE UM MATERIAL DE JUNÇÃO, E, COMPOSIÇÃO". Processo para juntar pelo menos dois substratos em conjunto, que compreende a aplicação entre os substratos de uma composição composta de um aglutinante líquido cerâmico e pelo menos outro composto escolhido de um pó metálico, um pó de óxido metálico e misturas dos mesmos, e a pirólise da composição, para formar uma junta entre os dois substratos, a junta compreendendo um óxido de metais misturados. A composição é capaz de juntar conjuntamente uma larga variedade de substratos, sem falhas, depois de exposta a alta temperatura.
Histórico de despachos
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
Arquivamento por falta de pagamento
#8.6
Referente a 3,4ª,5ª,6ª e 7ª anuidades.
27/10/2009
RPI 2025
Notificação de entrada na fase nacional - PCT
#1.3
17/02/2004
RPI 1728
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