Carta-patente expirada
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 27/08/2023
26/12/2023
RPI 2764
Dados do pedido
Número
PI0206900Tipo
Depósito
Publicação
Carta-patente expirada em 26/12/2023: o prazo de proteção chegou ao fim. A tecnologia está em domínio público e pode ser explorada livremente no Brasil.
Falar com um especialistaÚltima movimentação publicada pelo INPI: 26/12/2023. Atualizamos a cada nova RPI, publicada semanalmente.
Depositantes
INSTITUTO NACIONAL DE PROCESSAMENTO DE EMBALAGENS VAZIAS - INPEV
SP, BR
Inventores
R. S. (pessoa física)
BR
Classificação IPC
Resumo técnico
"PROCESSO PARA FABRICAÇÃO DE PEÇAS PLÁSTICAS COM MATERIAL PLÁSTICO DESPREZADO". Descrito como o presente Privilégio de Invenção, apresenta uma solução diferenciada para a utilização de refugos plásticos atualmente desprezados pela indústria, que são as tampas plásticas previamente utilizadas em embalagens para o acondicionamento e transporte de defensivos agrícolas e afins, reduzindo a quantidade de material virgem a ser utilizado, bem como os custos de produção, evitando a eliminação do material utilizado através de incineração, visto que, o referido material é obtido após um procedimento de reciclagem, sendo o material (8) misturado com o material virgem (9), combinados em uma proporção adequada, de modo que o material combinado pode ser colocado em uma máquina injetora (10) que, por sua vez, injeta as novas tampas (11) ou outros artefatos plásticos, cujas características físicas, químicas e mecânicas são exatamente as mesmas de uma tampa ou outro artefato produzido exclusivamente com material virgem (9).
Publicações na Revista da Propriedade Industrial (RPI).
#21.1
PATENTE EXTINTA EM 27/08/2023
26/12/2023
RPI 2764
#25.7
30/06/2020
RPI 2582
#24.4
11/04/2017
RPI 2414
#24.2
complementar a retribuição da 12ª anuidade de acordo com tabela vigente, referente a guia de recolhimento 221308944009.
31/03/2015
RPI 2308
#16.1
27/08/2013
RPI 2225
#9.1
23/07/2013
RPI 2220
#6.1
27/09/2011
RPI 2125
#6.1
14/06/2011
RPI 2110
#3.2
02/12/2003
RPI 1717
#2.1
02/09/2003
RPI 1704
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